汉高推出Multicore® HF108无卤焊锡膏 11月 19, 2009// 汉高围绕无卤创新材料技术，研制出新型无卤产品。Multicore® HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，具备传统 阅读更多 汉高推出无铅焊膏Multicore® LF730 11月 19, 2009// 汉高信守不断创新的承诺，在公司现有的卓越无铅焊接产品系列基础上，开发出Multicore® LF730无铅焊锡 阅读更多 汉高Ablestik系列自填充晶圆黏结剂通过专利申请 9月 17, 2009// 汉高公司日前宣布，其经过5年研发和完善的Ablestik自填充晶圆黏结剂专利申请获得美国国家专利和商标局批准。 阅读更多
