无铅面阵列封装与锡铅焊接工艺的向后兼容研究

3月 9, 2010//

摘要 为了应对RoHS和其它国际性环保法规，半导体业界正在进行封装的无铅 切换，在切换期间，有铅、无铅元器件和

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