波峰焊条件下BGA焊点界面断裂失效机理研究

3月 9, 2010//

刘桑，涂运骅，许云霞，陈利民—华为技术有限公司产品工程部工艺技术研究部 摘要： 本文介绍了在波峰焊条件下出现的

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