在老一辈研发工程师的眼里，阳离子潜伏性固化剂有很多缺点，尤其是耐水性。确实，按照市面上比较熟悉的阳离子潜伏性固化剂都是三氟化硼胺类的阳离子潜伏性固化剂，单一胺类的就不用说了，就连卞胺类的，无论是固化剂单独存放，还是固化之后的涂膜性能，都不是很收欢迎。我有个朋友曾经采购过一个三氟化硼类的固化剂，等样品到达工厂的时候，已经全部潮解了。如果采用这种潜伏性固化剂固化环氧树脂，固化后经过水煮实验（只需要1小时），涂层全部会气泡，呵呵! 单凭这个性能，在电子封装材料方面的应用就受限，一个PCT实验就会被打成原型。另外，这类材料本身不是针对电子材料设计的，因此其游离酸含量没有很好的控制，在加热的条件下，会不会腐蚀金属元器件，不得不考虑这个问题。当然，对于只做山寨市场的同志哥来讲，抱着只要能搞固化就可以的心里，一切皆有可能。因此，做了这么久的原材料技术支持了，关心固化速度和储存温度的同志最多，很少有人会交流固化动力学，如何控制反应动力学，反应动力学和热力学是如牵制反应速度，链如何引发，怎么会转移，为什么会终止等问题。

       有可能是我技术不够分量，和我交流有失身份