Al Lewis——Asymtek应用工程主管 |
如何选择涂敷设备及评定性能指标? |
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电子及相关业界许多板级装配、器件封装对流体 材料涂敷工艺有一定的要求,希望通过涂敷实 现元器件和线路板组件的电气连接、机械连接 及热特性功能或提高其可靠性。通用涂敷工艺一般应用在 表面贴装元器件组装、封装/包装及底部填充,用来保证可 靠地散热、防潮及防污染等。很多生产加工工艺,如相机 模块的密封和涂敷有传导性质的环氧树脂材料,可提高相机整体牢固性,还可提供许多类似的其它功能。
从ODM企业到EMS企业的产品种类多,设计更改频 繁,新型产品如手机,PDA等要求生产设备满足器件(零 部件)的小型化、高温、高精度、高准确度和高产量的要 求。因此,设备制造商每天都在面对这样的需求,通过对 设备的不断升级,用最短的时间、最低的成本达到客户的 要求,并提高在市场上的竞争力。 设备柔性依靠其特性、选项、升级、改变工艺模式等 来实现;而客户柔性则依靠工艺知识、全球支持体系和持 续不断的创新产品加以实现。 常用流体涂敷材料及其应用 在倒装芯片或BGA上涂敷助焊剂,是利用助焊剂的粘 性,将器件固定在被焊接的位置,正常工艺条件下,希望 涂敷的助焊剂厚度为5~25mm, 用于器件边缘定位时厚度 可为0.5~2mm, 为保证与其它设备的在线速度一致性,助 焊剂点涂速度为1000~2000单位/小时(UPH)。有些情况 下,点涂在某些点上的助焊剂点直径要在0.3~0.5mm 之 间。通常情况下,助焊剂封存在容器内并置于特定的温度 环境里,使用时要求较精确地控制温度以满足工艺要求。 生产使用的助焊剂通常为蜡状或聚酯状,这类材料须 存放在特定温度下,在70~150℃之间为液态,该材料可在 某些温度范围内起临时固定作用,并通过加热使其液化, 该材料使用过程中要求为液态并提供产品功能要求(如医 疗设备)。 晶圆切割之前涂敷一层节点保护材料,流体涂敷在 每排芯片之间,降低切割风险,流体材料要求点涂成连续 的、宽为0.2~0.3mm 之间的直线。 很多环氧材料,如用于表面粘片(SMA)、BGA边角绑定材料、芯片周边封装材料,改变其物理形态可改变其 硬度。这种类型的材料被加热时,环氧树脂材料变得更具 流动性,可进行点涂、封装,此时树脂材料可被点涂成8 纳 升(nl)、直径是0.3mm 的点,用于粘着SMA 器件,或点 涂成0.5mm 宽的连续线段,保护器件周边。 其它类型的环氧树脂,如封装材料和底部填充材料, 事先按一定比例混合好并冷冻储存。生产使用时,先解冻 并有4~48小时的有效使用时间,液体粘性变化很快,设备 必须有适应材料粘性变化的能力。该类型的材料中常有硅 或氧化铝,缩小材料间热膨胀系数(CTE)的差异或增加材 料导热性。点涂设备必须满足这些材料的要求,如RF器件 下的通孔中,要求点涂的点直径为0.5mm, 点与点之间距离 为0.3mm, 高速、高产能的产品要求点涂工艺可以实现3000 UPH 的点涂速度。 含银的环氧树脂一般用于实现电气连接、热传导,或 兼而有之;可以点涂0.15mm 直径的点实现电气连接,亦可 涂敷成25mm2 的面积实现节点表面接触。 很多组装好的线路板要求表面涂敷,涂敷材料包括: 溶剂基丙烯酸材料、环氧树脂材料或其它组合材料——有 干燥、防潮、防UV、隔热作用,也有防物理、化学特性变 化的作用,常用涂敷层厚度依据需求可在10~125mm范围 内。 填充及密封材料用于电气—机械装置(如压力传感 器),电—光转换装置(LED灯、相机、显示技术),电— 化学装置等领域。涂敷层的厚度由涂敷方式及涂敷工艺决 定,流体材料在不同材质表面被挤压时的流动模式是决定 流体材料涂层范围的关键因素。 涂敷设备 喷涂设备 喷涂设备的另一大优点是可实现针头涂敷很难覆盖的 范围,它可以很方便地喷涂到异形器件的周边、RF 屏蔽罩 下或是排列紧密的空隙内。 因喷射出的流体材料有一定的速度,因此可高质量喷 涂成线性,喷涂在器件角落、小的润湿区域、高密度器件 之间。 上百种的粘性在1mpa-s(毫帕-秒)到100,000mpa-s的 流体涂敷材料应用在生产线上千种的喷涂设备上,喷射流 体点的体积可以从皮升(pl)到几百毫升(ml)。因此喷涂 设备是涂敷设备中能力范围最大的设备之一。 点涂设备 针头点涂速度比喷涂慢,但可以点出比较小的点及 较细的线段,使用焊膏或含银的环氧材料时可以实现小于 0.25mm 的点。 喷雾设备 非雾化设备 液体的处理方法 容器规格 对某些使用寿命较长的流体材料,容量最大为20升, 从容器中取材料时注意防止材料的挥发与污染。湿度敏感 的涂敷材料通常用高压袋做容器。 UV 敏感、湿度敏感、易气化的涂敷材料 UV 固化时,涂敷在器件上的流体材料中不能含有自由 移动的离子,因此要求液体涂敷材料的生产厂家提供涂敷 材料成分表。 温度控制 涂敷时容器被加热,使其中的涂敷材料融为液体, 加热的容器可降低液体的粘性使其容易流动;流体使用时 间超过其使用寿命时,要降低容器的温度。为保证生产 过程中材料的质量及稳定性,涂敷材料应在使用时加热或 冷却,对基材的要求也是如此。湿度级别及材料应用温度 曲线通常受基材温度的影响,底部填充、封装工艺也是如 此,要求被涂敷的部件温度在50~100℃ 之间。 清洁维护 自动点涂设备 位置精度 Z轴定位精度非常重要。对于点涂精度来说,针头与物 体表面之间的距离可以影响到胶点的精度,大多数自动点 涂设备安装有机械或视觉表面检测装置。而对于喷涂设备 或喷雾设备,Z轴的定位精度就不是那么重要了。 零部件的处理方法 双导轨设备可以提高产能(图2),该设备可以双向工 作,也可以单向工作,通常这一选项是在购置设备之后增 加的,但应在做采购计划时加以考虑。 产能标准 安全事项 软件 技术支持 |
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