汉高信守不断创新的承诺，在公司现有的卓越无铅焊接产品系列基础上，开发出Multicore® LF730无铅焊锡膏，以满足目前无铅焊锡膏应用的各项性能要求。

Multicore® LF730以Multicore® DAP Plus 4号粉为基础，创新的助焊剂介质拓展工艺窗口，如在160微米孔径，80微米厚的网板上，能实现高速稳定的印刷表现。汉高公司新型焊锡膏独特的粒径分布可以对各种开孔实现最饱满的锡膏堆积，与传统的4号粉焊锡膏相比，网孔堵塞的风险大大降低。也就是说改进后的的填充效果确保更多的焊料通过网孔，脱模后的焊料堆积量能稳定控制。

“最新的材料设计把焊锡膏创新配方推向一个新的水平”，汉高焊接产品全球经理Steve Dowds说道。“Multicore® LF730不仅能应对终端电子产品高度小型化带来的挑战，而且在一些制程工艺无法控制的状况下，比如PCB焊盘不同的表面处理，能够为组装专家提供宽广的制造工艺自由度。”

在Multicore® LF730的许多优点中，包括为各种焊接表面提供卓越的润湿能力。PCB焊盘质量的差异性经常在生产上给客户带来难题，特别是会影响焊锡膏的润湿性能，因而Multicore® LF730的卓越润湿能力对客户来说非常重要。通过耐湿潮能力测试，证明Multicore® LF730在30°C和84%相对湿度（RH）的环境中具有一致的稳定性能，因而不会因为环境的变化而引起材料的性能。

除以上性能优点之外，Multicore® LF730露于空气中并停留2-3小时后再应用于最小孔径（225微米）时也同样具有卓越的印刷表现；在标准冷藏条件下，保持六个月的货架寿命；优良的抗热坍塌性能；无桥接印刷极细间距开孔；回流后焊料形成光滑明亮的焊点。

“越来越小的开孔尺寸需要使用更加细的焊锡粉，这就意味着同样重量的金属颗粒将带来更大的表面积而出现更多的氧化可能。过去，这意味着更小的回流工艺窗口，”Dowds解释说，“而Multicore LF730给行业带来了4号粉卓越的印刷优点，同时又具备传统3号粉良好的回流能力。”

有关Multicore LF730或汉高新型焊接产品的更多信息，请致电公司总部949-789-2500或登录www.henkel.com/electronics。